2026 年是 AI 發展的轉折點,工研院資深專家吳志毅博士重回《IC部落格》,帶我們直擊 2 月 14 日動土的 12 吋試量產線 背後的戰略佈局。
這次不只談半導體,更揭秘 「AI 代理人 (Agentic AI)」 如何透過 3D IC 異質整合 走入手機與工廠,成為能獨立排程、優化參數的數位大腦。當 AI 從雲端走進終端(Edge AI),台灣該如何利用領先的硬體基礎結合軟體實力,在跨域整合的浪潮中守住標竿地位?
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