本集《IC 部落格》繼續邀請工研院資深專家吳志毅博士,透過以下議題,解密台日半導體合作的最新前瞻佈局:
• 揭開工研院如何利用 12 吋晶圓產線,進行「真槍實彈」的驗證。
• 台灣強在製造,日本強在材料設備(如三菱化學、三井金屬),雙方如何透過「場域驗證」建立互信,創造雙贏?
• 從九州到全球,半導體合作已超越技術,延伸至外交與國防,台灣如何藉此強化不可或缺的國際地位?
歡迎鎖定本集節目,傾聽專家深入分析這場環環相扣、改變世界經濟版圖的台日合作新模式。
________________ 企劃、製作 | 謝美芳