April 13, 202600:03:32

20260413 矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵/ DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態

今日科技產業新聞要點:


1. 矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵

2. DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態

3. (獨家)折疊式iPhone量產確定遞延 供應鏈:仍有機會2026年亮相

4. 傳京東方鎖定iPhone 18回歸果鏈 重啟LTPO投資再戰韓廠

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03-5163975分機208 王小姐

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